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2025-02-14
+2020-10-20
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+RTP4-1200型快速退火爐快速熱處理退火爐簡稱 RTP(Rapid Thermal Processing Furnace),在吸收了生產制造工藝的基礎上自主研發了該款產品。該設備不但擁有極快的升溫速率200℃/S,而且在燒結工藝運行完結,直接將試樣在高溫區取出。實現物理狀態下的最快降溫。我們的工程師們巧妙地利用了冷壁工藝,在綠色節能環保的基礎上真正的實現了試樣的極速升降溫.多重保護功能,過溫報
HTR-4立式4寸快速退火爐(芯片熱處理設備)廣泛應用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導體和功率器件等多種芯片產品的生產,和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應力和致密化等工藝當中,通過快速熱處理以改善晶體結構和光電性能,技術指標高、工藝復雜、專用性強。
HTR-01A快速退火爐系列采用紅外輻射加熱技術,可實現1-10片樣品同時進行,可實現4寸晶圓片吋樣品快速升溫和降溫,同時搭配超高精度溫度控制系統,可達到的溫場均勻性,對材料的快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氮化(RTN)、快速熱氧化(RTO)及金屬合金化等研究和生產起到重要作用。 主要應用領域: 快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),快速熱氮化(RT